Quick Charge 4.0: Ein Sprung in der Ladetechnologie

Entdecken Sie Quick Charge 4.0 – einen Sprung in der Ladetechnologie Microdia
Quick Charge 4.0 Blog und Diagramm

Quick Charge 4.0: Ein Sprung in der Ladetechnologie

Übersicht der Quick Charge-Versionen

Schnellladung 1.0 (2013)

Freigabedatum: 2013
Spannung: Bis zu 6.3 V
Aktuelle Version: 2 A
Leistung: 10 W
Neuerungen:

  • AICL: Automatische Eingangsstrombegrenzung
  • APSD: Automatische Stromquellenerkennung
Unterstützte Chipsätze: Löwenmaul 215, 600

 

Schnellladung 2.0 (2014)

Freigabedatum: 2014
Spannungsoptionen:

  • Klasse A: 5 V, 9 V, 12 V
  • Klasse B: 5 V, 9 V, 12 V, 20 V
Aktuelle Version: 1.67 A, 2 A oder 3 A
Leistung: 18 W (9 V × 2 A)
Neuerungen:
  • HVDCP: Dedizierter Hochspannungs-Ladeanschluss
  • Duale Ladung: Optionale Funktion
Unterstützte Chipsätze: Snapdragon 200-Serie, 400-Serie und 600-Serie

 

Schnellladung 3.0 (2016)

Freigabedatum: 2016
Spannungsbereich: 3.2 V bis 20 V in 0.2 V-Schritten
Aktuelle Version: 2.6 A oder 4.6 A.
Leistung: 36 W (12 V × 3 A)
Neuerungen:

  • HVDCP+: Verbesserte Stromversorgung
  • Dual Charge+: Optionale Erweiterung
  • Batteriespartechnologien: Integrierte Lösungen für Effizienz
  • Sicherheitsmechanismen: Verschiedene zum Schutz der Benutzer
Unterstützte Chipsätze: Snapdragon 400-Serie, 600-Serie und 800-Serie

 

Schnellladung 4.0 (2017)

Freigabedatum: 2017
Spannungsoptionen:

  • Über QC: 3.6 V bis 20 V in 20-mV-Schritten
  • Über USB-PD: 5 V, 9 V
  • Über USB PD 3.0 PPS: 3 V bis 21 V in 20 mV-Schritten
Aktuelle Version: Bis zu 4.6 A über QC; 3 A über USB PD
Leistung:
  • 100 W (20 V × 5 A) über QC
  • 27 W über USB PD
Neuerungen:
  • HVDCP++: Weitere Verbesserungen bei der Ladeleistung
  • Dual Charge++: Optionale erweiterte Funktion
  • Battery Saver Technologies 2.0: Verbesserte Effizienz
  • USB PD-kompatibel: Erweitert die Kompatibilität
  • Kabelqualitätserkennung: Gewährleistet optimale Leistung
Unterstützte Chipsätze: Snapdragon 630, 660, 835 und mehr

 

Quick Charge 4+ (Weitere Verbesserungen)

Hauptmerkmale

  • Dual Charge++: Jetzt Pflicht
  • Intelligenter Wärmeausgleich: Hält die optimale Temperatur aufrecht
  • Erweiterte Sicherheitsfunktionen: Verbesserter Benutzerschutz
Unterstützte Chipsätze: Snapdragon 480-Serie, 6 Gen 1, 855-Serie und andere

Leistungsvergleich

 

ÄHNLICHE ARTIKEL

Schreibe einen Kommentar

あなたのメールアドレスは公開されません.必須項目は*でマークされています

コメントは公開前に承認される必要があることに注意してください